拆个痛快！钻进两款智能音箱内部，我明白了 Sonos 为什么急着 IPO

亚马逊率先让智能音箱流行起来。当它刚刚进入智能音箱市场，就取得了巨大成功。虽然Echo营收只占亚马逊总营收很小一部分，但是它意味着亚马逊创造了一个新的产品类，打造了全新的业务模式，亚马逊并不想依靠销售消费电子硬件赚钱。

亚马逊音箱的设计与传统音箱不太一样。整个产品看起来像管状塑料三明治，所有组件垂直连接，中间是一根轴，工程师管这种设计叫“堆叠”。设计音箱时，这种方法经常用到。

将堆叠的第一层塑料组件拆掉，就会看到音频、蓝牙主板。主板底部是数字电路，负责生成、处理音频信号，顶部是放大器、电源输入连接器、音频输出连接器、EFR32MG12蓝牙芯片（EFR32MG12P232F1024GM48，据说快2倍）。EFR32MG12有一个组件是专门为Zigbee家庭网络协议准备的，Zigbee协议是未来低能耗、物联网家庭网络标准中最有潜力的协议之一。由此我们可以看出，亚马逊希望Echo能够成为进入家庭的入口，不只是音箱那么简单。

接下来再看堆叠组件的第二层，这里有高频扬声器，播放高音。高频扬声器、中音驱动器向下发音，在消费电子音箱中，这种设计很少见，如果是柱状产品，一般都会这样安排。在音箱底部有反射体，关于这个组件，有几点值得说说：

——本来这个组件很简单，但是Echo Plus却蛮复杂。上面有许多的凹凸物、切口，排成奇怪的几何形状，一般消费电子组件中很少看到。

——外表面没有斜度（意思就是塑料壁没有任何角度）。一般来说，如果是注塑组件，都会有拔模斜度（为了方便出模而在模膛两侧设计的斜度），所以说，反射体实际上由两部分组成，内部/上部是注塑组件，外部表面是用挤压或者机械工艺制造的。这种选择不太常见，它很漂亮，但是成本也会高一些。

——锥形反射体和外表面组件的成本更高，光从外面看会觉得便宜，实际上比预想贵了3-5倍。

将音箱栅格拆开，就会发现里面一个秘密：这是一根挤压塑料管，用静态旋转钻孔工艺制造。我拆了多年的电子设备，还是第一次看到有人用这种工艺生产如此大的组件。计算一下生产时间，我猜亚马逊是用多头钻、旋转轴钻出这些洞孔的。如果用CNC钻出每一个孔，那样太费时了。不难想像，这是一个很贵的组件。

再来看下一个堆叠层，也就是高频扬声器箱体。没有太多可看的东西，只是觉得它很复杂。一位机械工程教授曾经说过这样一句话：“塑料是免费的”。所以说，增加塑料组件几乎不会增加什么成本，只是看起来奇怪。

拆掉这些堆叠层后，我们就能看清亚马逊花了多少心思，远比我们认为的多。老实说，这个主结构件（装有主电路板，还有中频驱动器）太复杂了。看看拔模斜度（蓝色箭头和点状线），我们就会知道这个组件是垂直从注塑模具中抽出的，用这种工艺制造成本高，而且设计时也会受到许多限制。

为什么亚马逊要这样干？超出我的理解。亚马逊将中频驱动器（它比较重）放在高频扬声器之上，这种设计不太常见。一般来说，设计扬声器时会将最重的磁体放在尽可能靠近底部的地方，这样可以让产品更平稳。

主电路板安放在产品中央，用到了联发科组件（第一代Echo用的是德仪组件）。上面还有一些重要芯片：

——联发科MT8163V ，它是主要的微计算机/处理器，和PC上看到的组件差不多。这款处理器频率达到1.5GHz，有4个内核，内置图形显示芯片、DDR3内存，支持Wi-Fi、蓝牙、摄像头功能、GPS、FM收音功能，还有其它一些功能。有趣的是，这套芯片系统与6代亚马逊Fire HD是一样的。

——联发科MT6323LGA 电源管理芯片。

——Cypress/博通CYW43569PKFFBG 5G WiFi蓝牙芯片。

——SK海力士H9TQ64A8GTAC DDR3闪存。

终于到了最后一层了，它位于产品的最上方。上面有音量控制键、两个按钮、麦克风阵列/用户界面PCB。音量控制方法很有创意，按钮环绕连续旋转电位计排列，相当优雅。不复杂，也不贵，但是设计相当出色。

将用户界面组件拆除，就能看到定制音量控制系统由多少组件组成。亚马逊愿意花钱开发有趣、不同的东西。上面有8个定制注塑组件，组成音量旋钮，与Sonos One不同，Sonos产品只有一个组件，安装电容传感器。

（编辑：新余站长网）

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