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拆个痛快!钻进两款智能音箱内部,我明白了 Sonos 为什么急着 IPO

发布时间:2018-07-18 00:33:50 所属栏目:资讯 来源:36氪
导读:原标题:拆个痛快!钻进两款智能音箱内部,我明白了 Sonos 为什么急着 IPO 编者按:Ben Einstein是一名产品设计师,也是硬件爱好者。还是Bolt风投公司的创始人、合伙人。他拆解了Sonos One和Echo Plus智能音箱。让我们看看他有什么发现。 在过去8年里,许
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原标题:拆个痛快!钻进两款智能音箱内部,我明白了 Sonos 为什么急着 IPO

拆个痛快!钻进两款智能音箱内部,我明白了 Sonos 为什么急着 IPO


编者按:Ben Einstein是一名产品设计师,也是硬件爱好者。还是Bolt风投公司的创始人、合伙人。他拆解了Sonos One和Echo Plus智能音箱。让我们看看他有什么发现。

在过去8年里,许多企业卷入战争,原本这些企业不可能成为对手。这是一场血腥的科技战,最终,它成为过去几十年最残酷、代价最昂贵的一场战争。如果成为赢家,就可以拥有最受欢迎的商品,进入无数人的家庭。一切都从音箱开始,而音箱却是100年前发明的。

为什么会发生这样的战争?因为消费行为出现了巨大转变。直到最近,在家庭之中只有很少几个产品和服务能立足,比如电信公司提供月付费服务。

几年前,现代科技公司发现,即使不提供付费服务,也可以轻松说服消费者,深入渗透千家万户。亚马逊、苹果、谷歌开发的语音控制音箱与消费者紧紧联系在一起,因为消费者对科技设备感到困惑,这些设备有太多App、界面、按钮和控制。第一批设备已经在商业上取得巨大成功。

对于消费者来说,这种取舍真的有益吗?现在还不能下结论,但是有一点很清楚:它能帮科技公司赚到更多钱。Sonos虽然是一家创业公司,但它也在推广智能音箱技术,现在公司准备上市了,融资1亿美元。

虽然我们看到过许多分析报告,听到许多市场传闻,记者们还细细审阅了Sonos S-1文件,我却不太一样,如果想了解一家公司的未来,我会钻进它的产品,寻找真相。在显而易见的产品之下隐藏一些东西,它能告诉我们这场争夺消费者的战争会如何继续下去。

两种类型两次拆解

在家庭音控设备市场,玩家可以分成两类。第一种是大型科技企业,它们想从消费者手中获得更多数据,强化核心业务。第二类,这些企业属于更加传统的音频设备制造商,它们想为产品增加智力,满足消费者的期待。如果想深入理解它们,有必要看看它们的产品。我从两大阵营中挑出旗舰产品,进行拆解:一款是亚马逊Echo Plus,还有一款是Sonos One。

从硬件角度看,二者完全不同,但是它们都植入了Alexe服务。两种产品明显瞄准相同的消费者。

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拆解:Sonos One

Sonos One是一款旗舰Alexa音箱。Sonos在音箱市场蛮有名,已经创办15年,它想用Sonos One帮助自己再创新高。Sonos One的建议零售价是199美元,比Echo Plus贵了50美元。有些人可能会认为,Sonos One之所以贵,主要是因为安装成本更高的组件,或者音质更好,但我却不是这样认为的:我相信这是一个信号,告诉我们有一家公司在不可能的战争中挣扎。

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打开底盖,我们会看到音箱公司的标记:零售序列号,无处不在的编码。黑色白色版本有不同的编号,日期为2017年9月,PC代表聚合物是100%聚碳酸酯,意味着成本更高一些。由此可以看出,Sonos的供应链相当长。

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继续深入,处处都能看到传统设计、制造工艺的身影。例如,音箱格栅就是一块平坦铁片,卷成圆形正方体,焊接与缝合都很严密,上面涂了黑漆。虽然组件看起来不错,但是没有什么创新的地方。

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将所有音箱组件全都拆开之后,才能看到复杂的内部结构。实际上音箱有两部分,它们粘合在一起,缝合严密。这种设计我们习惯上叫作“block and chisel”,意思就是说最开始是很大的一块,然后切掉塑料,让组件匹配。你没有办法用模具直接造出整个组件。

为什么选择这种工艺?可能是因为这样制造能增强音质,同时又能降低成本,造出高端音箱箱体。聚合物是ABS加10%的玻璃纤维,对于传统消费电子组件来说用得比较少,但它的确可以增强音质。如果使用玻璃纤维,设计工具处理起来成本更高,难度更大,表面工艺也会差一些,但是机械性能更出色。

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接下来看看主电路板,我们可以找到更多证据,证明Sonos正在探索新技术。电源组件与通信、MCU、音频输出组件印在同一块电路板上。在我研究过的产品中,大多都是独立的,装在独立电路板上。可能所有Sonos都是这样设计的,因为放在一起可以减少电路板数量。

你可能已经发现,所有通信组件全都放在一块独立PCIE模块上,它是Sonos自己制造的,围绕Atheros AR9580-AR1A设计。将通信组件放在一个独立模块上,这种技术还是蛮常见的,因为大企业想在众多产品中统一音频组件,简化FCC认证流程。从这里也可以看出,Sonos拥有许多的产品。

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细看产品中最重的部分:后面板。它是用压铸锌制造的,可以帮助音箱散热。再看看电路板上的主要处理元件(蓝色箭头处)以及匹配的压铸锌组件表面(红色箭头)。从设计可以看出,微处理器会生成大量的热。

我们看到的微处理器有如下几种:

——飞思卡尔NXP SoM SC667517EYM10AE

——Cypress NAND Flash 8Gb S34ML08G101TFI000

——美光DDR3 内存4Gb (2x) MT41K256M16TW-107-P

如果你熟悉消费电子产品,就会知道这些音箱组件相当精密,价格也不低。智能音箱安装这样的组件完全可以理解,因为它需要在设备内处理大量数据,快速处理音频信号。

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(编辑:新余站长网)

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