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拆个痛快!钻进两款智能音箱内部,我明白了 Sonos 为什么急着 IPO

发布时间:2018-07-18 00:33:50 所属栏目:资讯 来源:36氪
导读:原标题:拆个痛快!钻进两款智能音箱内部,我明白了 Sonos 为什么急着 IPO 编者按:Ben Einstein是一名产品设计师,也是硬件爱好者。还是Bolt风投公司的创始人、合伙人。他拆解了Sonos One和Echo Plus智能音箱。让我们看看他有什么发现。 在过去8年里,许

再看音箱上方,我们能找到麦克风阵列、音频处理电路、所有按钮、UI LED灯。这块电路板看起来像是不同团队(或者个人)设计的,也可能是外包的,因为设计与电源、通信电路板不同。上面有6个微机电麦克风(MEMS microphones),搭配2个德仪PCM1864 四声道前端ADC。数字音频信号通过排线进入电源和处理器电路板,最终连接到Alexa。

接下来让我们再看看亚马逊的作品。

拆解:亚马逊Echo Plus

(编辑:新余站长网)

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