第三代半导体大中小企业融通发展论坛在京开展
发布时间：2021-11-17 13:48:22 所属栏目：经验 来源：互联网
导读：本次论坛由北京市顺义区经济和信息化局、北京市顺义区科学技术委员会、中关村科技园区顺义园管理委员会指导，北京国联万众半导体科技有限公司主办，北京新材料和新能源科技发展中心、北京市中小企业公共服务平台、中国银行股份有限公司北京市分行、北京智创华
|
本次论坛由北京市顺义区经济和信息化局、北京市顺义区科学技术委员会、中关村科技园区顺义园管理委员会指导，北京国联万众半导体科技有限公司主办，北京新材料和新能源科技发展中心、北京市中小企业公共服务平台、中国银行股份有限公司北京市分行、北京智创华科半导体研究院有限公司共同协办，并得到第三代半导体产业技术创新战略联盟、中关村前孵化创新中心、第三代半导体材料及应用联合创新基地的大力支持。 经过层层评审激烈角逐，第三代半导体“芯”生态专项赛最终评选出特别奖1名，优胜奖10名，创新奖6名。依托赛事平台，国联万众积极开展落地对接，推动本届大赛一批优胜项目达成落地第三代半导体基地意向。北京国联万众半导体科技有限公司安国雨总经理与北京国电高科科技有限公司、北京中科同志科技股份有限公司、北京博纳晶科科技股份有限公司、北京它思智能科技有限公司、钧捷科技（北京）有限公司等参赛项目代表签约入驻第三代半导体材料与应用联合创新基地。 同期，北京国联万众半导体科技有限公司与中国银行北京分行签订银企战略合作协议，这一举措将为第三代半导体产业打造全方位的优质、高效和多元化的金融服务与资金支持体系，助力产业“芯”生态建设。 （编辑：新余站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
