热点 | 美国为何铁心“杀死”华为？

2019年春节，华为便开始与时间赛跑，很多员工连春节都没有回家，打地铺加班——中国消费者在为网路上为华为的5G突破骄傲时，华为内部正在被巨大的危机感包围，开始为随时可能出现的“定点打击”抢筑碉堡。

如今，美国将华为列入实体清单，华为“断供”危机正式爆发，华为必须正面迎战。

突围的先锋部队来自于受冲击最大的半导体领域，华为麾下大将“海思”。

在行政令发出的第二天，海思总裁何庭波便以一封内部信扬起了战旗。在信中，何庭波回忆道，为了应对可能发生的美国技术封锁，华为在多年之前便作出了应对极限生存的准备。

“数千海思儿女，走上了科技史上最为悲壮的长征，为公司的生存打造‘备胎’。数千个日夜中，我们星夜兼程，艰苦前行。当我们逐步走出迷茫，看到希望，又难免一丝丝失落和不甘，担心许多芯片永远不会被启用，成为一直压在保密柜里面的备胎。”

如今，曾经假设的极限生存成了现实，海思所打造的”备胎”一夜之间全部转正，“多年心血和努力，挽狂澜于既倒，确保了公司大部分产品的战略安全、大部分产品的连续供应。”

任正非认为何庭波过于高调，并不利于问题的解决。“不要瞎喊口号，我们只是一个企业。”

海思的崛起，有迹可循，印证了任正非的“不喊口号”。

作为掌舵人的任正非，一直都心怀危机意识。

千禧年之后，华为的路走得并不顺利。中兴和UT斯达康依靠在小灵通业务上的投入，快速逼近华为。而任正非为了避开“机会主义者”的陷阱，否决了小灵通计划，大举投入了在全球还没有商用的3G。正是这一决定，让当时的华为被按在地上“摩擦”，巨大的研发投入，让华为在2002年迎来了自己的首次亏损。

无线没产出，3G大规模投入，全靠有线网络的华为在国内市场的日子一度非常难过。2002年底，华为派出精兵强将出征海外市场，踏出了华为无线走出去的第一步。

如今回看，正是当时看来无法短期盈利的3G业务，奠定了华为如今的竞争力。

2003年底，华为整体营收达到了317亿元，将中兴等竞对甩在了身后，而昙花一现的小灵通与UT斯达康如今都已经在人们的视线中消失。

搏出生机的华为，开始腾出手来发展新业务。2004年，华为将成立于1991年的华为集成电路设计中心独立为全资子公司，取名海思，专注于半导体业务。

海思成立的这段时间，CDMA风头正盛。

但是，技术壁垒和高通的高额专利费，还是给了GSM市场空间。联发科此时推出了一套“拎包入住”式的GSM解决方案“Turnkey-Solution”，在其基础之上，任何厂商只要装上屏幕和电池，就可以生产手机。

巨大的利益面前，深圳华强北的各类作坊都开始生产起了山寨机，引发中国市场对移动设备的需求井喷。被山寨机的疯狂之势裹挟，华为一边在海外为欧洲运营商生产定制机，一边在2006年也启动了GSM智能手机TURNKEY解决方案的开发。

板凳要坐十年冷，造芯之难，超乎想像。

海思成立之初，每年投入4亿美元进行芯片研发。直到2009年，海思才生产出了一个GSM低端智能手机的TURNKEY解决方案，搭载的是自家研发的第一款处理器K3V1，采用落后的110nm工艺和Windows mobile操作系统。

这是一款华为自己的手机都不愿意用的处理器，其性能之差可见一斑。

终端和芯片的分离让华为意识到不能简单复制联发科模式，华为有自己的终端，便应该让芯片和终端进行有机结合。

2012年，华为发布了K3V2，改用ARM架构、40nm工艺和安卓操作系统，搭载在自己的华为D1四核手机上。时至今日，英国的ARM公司早已经成了全球智能手机都绕不过去的知识产权(IP)提供商，毫无争议地垄断了这一市场。

相比K3V1，K3V2已经成熟了许多，但和同时期的高通旗舰处理器仍然不在同一水准，严重的发热让华为D1手机被戏称为“暖手宝”。

芯片的迭代赶不上手机的迭代，此后的两代华为手机仍继续采用了K3V2芯片，不难想象，D2和D3手机的结局都很“凄惨”。

“做得慢没关系，做得不好也没关系，只要有时间，海思总有出头的一天”，在颇具华为“狼性”文化的何庭波带领下，海思并没有泄气，而是咬着牙继续往前走。

2014年，海思推出了自研四核处理器麒麟910。当年Q3，海思又大跨步地推出了八核处理器麒麟925，将应用处理器和基带芯片整合成了SoC芯片，并大幅度降低了功耗、改善了GPU图形处理单元，使得海思成功逼近了高通。

大屏、稳定、长续航，搭载这款芯片的华为首款高端机型Mate 7成了国货之光，深受军、政、企各界“成功人士”的喜爱。

麒麟芯片和华为手机终于实现了平衡，而不再是一个拖油瓶。集微网的创始人老杳曾评价称：过去的六年里， 前三年是华为手机拖着麒麟芯片走，后三年则相反。

根据华为公布的数据，在2008-2017这十年间，华为的研发投入高达4000亿元，其中芯片研发占40%，也就是超过1600亿元的投入。

15年，千亿级的投入，华为在半导体领域终于有了自己的一席之地。麒麟芯片已经登上行业的顶尖，实现了全球最领先的7nm制程，海思的布局也已延伸到5G、AI等尖端领域。

在ICinsghts发布的2019年Q1全球半导体市场报告中，海思以远高于其他竞对的营收增速快速上升到全球第14位，而在其前面的无一不是历史悠久的老牌厂商。

（编辑：新余站长网）

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