天玑7000关键参数出炉 或许与骁龙870匹敌
发布时间：2021-11-30 14:57:10 所属栏目：动态 来源：互联网
导读：天玑9000是全球首款4nm芯片。最近的报道显示，即将推出的天玑7000将采用台积电的5nm处理技术制造。新信息显示，这款芯片包括八核，包括四个工作频率为2.75GHz 的 Cortex-A78 内核和频率为2.0GHz 的 Cortex-A55 内核。 天玑7000将包括Mali-G510 MC6 GPU。据推
|
天玑9000是全球首款4nm芯片。最近的报道显示，即将推出的天玑7000将采用台积电的5nm处理技术制造。新信息显示，这款芯片包括八核，包括四个工作频率为2.75GHz 的 Cortex-A78 内核和频率为2.0GHz 的 Cortex-A55 内核。 天玑7000将包括Mali-G510 MC6 GPU。据推测，该SoC将与高通的骁龙870移动平台竞争。最近，同一微博最近声称天玑7000将支持75W快速充电。 上述传闻规格表明天玑7000的性能将介于天玑1200 SoC和天玑9000芯片之间。红米手机总经理卢伟冰认为，红米手机可能是第一个品牌推出搭载天玑7000的手机之一。 （编辑：新余站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
