[图]realme X3规格曝光：6.6吋打孔屏 骁龙855+处理器

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根据推文消息称，Realme X3 将会采用 6.6 英寸的 FHD+ IPS LCD 屏幕，刷新率为 120Hz，配备康宁大猩猩 5 玻璃。机身正面可能采用药丸状的打孔设计，装备了 1600 万+ 800 万像素的双前置摄像头。

在内部规格上，该机将会搭载 2019 年的旗舰级处理器骁龙 855+，并提供 6GB + 64GB、 8GB + 128GB和 12GB + 256GB的三种存储组合。

目前来看，realme X3 和 X3 SuperZoom 最大的区别将是在摄像头方面，但差别并不是很大。X3 并不会支持 60 倍混合变焦，提供了 1200 万像素或者 1300 万像素的长焦镜头，配备 2 倍变焦。此外还包括 6400 万像素的主摄像头、800 万像素的超广角镜头和 200 万像素的微距镜头。最后，据说Realme X3将配备4200mAh电池，支持30W快充。

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（编辑：新余站长网）

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